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두연산 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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비금속이 수성 전해질로부터 백금으로 얇게 도금되면 다공성이 될 가능성이 높아 특정 환경에서 소재금속의 부식 및 표면변색에 대한 민감성을 향상시킨다. 이 논문은 관련...
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화학 기계적 연마 (CMP)는 구리 상호 연결을 포함하는 집적 회로 생산에 필수적인 공정이다. 구리 CMP 에 사용될 수 있는 대표적인 반응성 슬러리에서 글리신의 역할은 작용...
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보호층은 특정기간 동안 변경없이 유지되어야한다. 그러나 장기적으로 이러한 재료는 특성을 잃어 버리고 금속 조각의 기능을 손상시킨다. 최근 전착합금의 사용을 개발되었...
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비 포름알데하이드의 낮은 pH (고 알칼리욕과 비교하여) 무전해구리도금을 조사하었다. 티오우레아 및 이의 유도체는 착화제로서 HEDTA (N-2하이드록시 에틸 (에틸렌디...