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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전자파실드 효과가 높은 무전해 도금법으로, 특정 사용범위에 대응하는 5종류의 단면 도금 방법에 관하여, 그 처리공정의 개요, 특징 및 문제점을 실드특성, 생산성, 코스트...
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Potention dynamic, EDX 및 SEM (Scanning Electron Microscope) 기술을 사용하여 염화나트륨 NaCl 용액에서 316 L 스테인리스강 (316 L SS) 의 전기화학적 거동을 결정하였...
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알루미늄의 표면 처리는 1980과 1990에 경금속 잡지에 설명되어 있으며,이 논문은 이러한 자료를 참고하여 위의 배경을 바탕으로 수정 되었다. 또한 기능성 피막의 관점에서...
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전착 조의 첨가제는 전착 구리의 형태를 조절하는 데 자주 사용되었다. 다양한 농도에서 젤라틴, 티오요소 및 염화물 이온이 전착 구리에 미치는 영향을 연구하였다. 젤라틴...
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레니움-니켈 Re-Ni 피막은 전도성 구리 Cu 및 비전 도성 이산화규소 SiO2 소재에 무전해도금으로 형성 되었다. 높은 Re 함량를 위해 다양한 욕조성을 평가했다. 차아인...