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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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삭산, 프로피온산, 산산니켈, 구연산을 붕산의 대체 물질로한 도금욕에서 만든 피막의 기계적 물성을 조사한 보고서
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60년 이상 크롬기반 변환피막 시스템은 아연 및 그 합금에 적합한 변환피막 시스템이었다. 크로메이트는 현재 알려진 발암물질로 분류되어 작업장에서 단계적으로 퇴출되고 ...
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- produces a brilliant, level, ductile zinc deposit from acid chloride zinc plating electrolytes. - specially designed for mixed NH4Cl/KCl baths. - do not requir...
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MID (Molded Interconnect Device)는 전기인프라(전도성 트랙) 또는 전기 구성요소가 있는 열가소성 구성요소로 정의할수 있습니다. MID는 매우 다양한 공정을 사용하여 제...