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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17443회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 우주 응용분야에 사용되는 경량합금에서 금 Au 도금의 최대 신뢰성을 보장하는 것은 어렵고 어려운 작업이다. 이 기사에서 저자는 요구사항을 충족하는 것으로 확인된 프로...
  • RALU PLATE MPS ^ 3-mercapo-1-1-propanesulfonat CAS : 17636-10-1 C2H7NaO3S2 = 178.20 g/㏖ 합성약품 중간재 및 장식 및 전자부품도금 [황산구리도금|황산구리 도금]용 ...
  • HD
    HD · 3-Hexyne-2,5-diol H3 CCH(OH) C ≡ C CH(OH) CH3 C6 H10 S2 = 114 g/Mol CAS : 30331-66-1 성상 : 황색 투명 액상 순도 : 80 % pH : 3.5~6.5 광택ㆍ반광용 [니켈도금] ...
  • 알루미늄의 화성처리 ^ Aluminium Chemical Conversion Treatment 알루미늄의 자연산화 피막두께는 20~50 Å 이지만, 소성 등의 고온처리로 두께가 성장한다. 이 산화피막에 ...
  • 전자파 차폐용 박형 가스켓의 제조방법에 있어서 폴리머 다공체와 필름을 합체하여 합체물을 형성하는 전처리 단계로, 상기 합체물 상에 두께 방향으로 통공을 형성하는 타...