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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전자부품의 접합에 사용되고 있는 땜납은 납이 함유되어 있다. 그러나 납이 인체에 유해성으로 폐기사용 전자제품에서 납이 용출되어 지하수를 오면시키는 등 환경영향에 문...
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논문은 4 단계로 이루어 진다. 실험의 결과를 얻는 것 데이터가 1 단계이며, 그 자료를 사용하는 것, 즉 정보를 획득하는 절차가 2 단계이다. 이러한 정보로부터 결론을 이...
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디메틸 아민보란 (DMAB) 을 환원제로 사용한 무전해 니켈 도금을 조사하여 침전물의 특성에 대한 도금액의 pH, 온도 및 DMAB 농도의 영향을 확인하였다. 최적의 도금욕 조성...
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세라믹 패키지용 재료로는 주로 알루미나가 사용되어왔다. 이는 알루미나가 반도체 패키지에 요구되는 기계적 및 전기적 특성을 균형있게 갖추고 있으며 원료 공급, 생산 기...