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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35895회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 반도체소자의 금속배선공정에서 구리를 무전해도금 방식으로 증착하는 공정이다. 팔라듐촉매를 이용하여 웨이퍼의 표면을 활성화 시켰으며 또한 팔라듐 공정을 변화시킴으로...
  • 주석양극 ㆍ Tin Anode 주석합금 양극 고순도의 주석 지금으로 주조한다. 양극 슬라임의 발생이 적고 용해성이 좋다 각종 [주석도금]욕 등 용해 형태에 주의 솔더 (주석-납 ...
  • 무기 피복조성물 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 유기실란 또는 그의 부분 축합물, 유기실란의 가수분해물 또는 그의 부분축합물, 티타늄, 지르코늄, 알루미늄, 주석 등의...
  • 암모니아를 포함한 중성도금욕으로 니켈을 5~10% 공석하고, 장식 방식용 아연-니켈 합금입니다. 종래 염화아연형 보다 저전류 침투성 우수합니다.
  • 다이나믹 화학도금 (Dynamic Chemical Plating) 이라는 새로운 구리 직접화학 도금방법을 설명한다. 이 저비용 기술은 구리금속 이온과 보로 하이드리이드 환원제를 포함하...