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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아연 플레이크 · ZInc Flake 아연 플레이크 공정은 매우 높은 내 부식성과 내 화학성을 가진 전기가 필요 없는 피막처리 공정으로 전기도금에서 문제가 되는 수소취성의 위...
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최근 후막 (>~100 ㎛) 의 코팅이 용이하고 일반 UV (자외선 : Ultra Violet) 광원에 대한 감도가 좋아 높은 종횡비 (Aspect Ratio : 특정 구조물의 가로 폭과 세로 높이의 ...
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무전해 니켈-인 복합도금 분말형태로 공동 석출할 물질을 첨가하고 석출공정중 현탁상태를 유지하여 도금에 통합된다.
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Re-Ir 시스템은 고온 애플리케이션과 극한 환경에서 큰 관심을 받고 있어 수용액에서 Re-Ir-Ni 합금 피막을 전기 도금하였다. pH와 온도가 피막의 페라다익 효율 (FE), 화학...
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자기 촉매반응에 의한 무전해금 Au 도금기술의 개발 개량의 역사와 최근 발표된 방법에 관하여 소개