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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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1990년 이후의 프린트기판 기술의 전개를 기본으로 하여, 도금을 주체로한 표면처리 기술의 전개에 관하여 설명
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기술 부흥의 요인으로서, 파워 디바이스, 한층 더 기능화가 요구되는 정보 가전, 한층 더 전자화가 요구되는 자동차, 사회적 요구가 고양하는 태양 전지, 연료 전지, 복지 ...
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티오말산 (TMA) 을 착화제로, 2-아미노에탄티올 (AET) 을 환원제로 사용하여 비시안화 무전해 금도금을 다목적 방법으로 조사하였고, TMA 는 금에 대한 우수한 착화제임...
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전해 구리(동)박상에 만든 무전해주석 도금막에 관하여, 주석도금막의 결정입경 및 소재의 배향성이 위스커의 형태에주는 영향을 조사하였다. 결정방위가 다른 단결정 구리...
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PALLUNA? 462 is a palladium-nickel electrolyte for rack and barrel plating. Suitable for decorative and technical applications (e. g. bathroom fi ttings, writing...