검색글
마찰 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
무기계 크롬프리 화성피막으로 아연도금 피막위에 희토류 원소를 함유한 화성처리에 관하여 기초적인 검초
-
PCB 도금 공정 Atotech / 한글 16 페이지
-
구리에칭 · Copper Etching 기본욕 1 Cu·Brass·Bronze·Special Bronze 25 ㎖ Distilled water 25 ㎖ Ammonium hydroxide 5-25 ㎖ Hydrogen peroxide (3%) Seconds to minute...
-
코발트니켈합금도금의 도금조건과, 도금속도 및 피막조성의 관계를 밝히고, 임의의 코발트-니켈 조성의 도금피막을 만들기 위한 최적조건을 구하는 실험
-
다랑 함유된 규소의 화학적 성질을 고려하여, 불화물 이온을 함유한 알칼리욕을 이용한 양극산화법, 불화물과 탄산염을 첨가한 아민 알칼리욕 및 다가 알코올을 첨가한 액중...