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막분리활성오니처리 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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미세홀의 비아필링을 위하여, 몇가지 첨가제의 효과를 비교검토하고, 전해구리도금에서 유기 유황계 첨가제를 선택하고, 무전해도금에서의 작용을 연구
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사용된 착체가 (N”- 유기 화합물의 CH2COOH)x 기로, 피막 성능에 대한 용액 pH 및 음극전류밀도 효과를 연구 하였으며 구리도금된 강판의 밀착력은 우수하였다. 구리도금액...
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폴리에틸렌이민 (Mw=600g/mol) 및 KSeCN의 존재하에 피로인산염-시안화물 욕에서 금-은 합금의 전착을 연구하였다. 69~78 wt% 범위의 금 함량을 갖는 나노결정질 (X선 회절)...
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세라믹콘덴서나 마이크로모듈베이스의 전극부등의 세라믹단자 또는 초고진공장치의 전극도입부의 세라믹 진공관등을 만들때, 세라믹표면에 금속막의 피복이 필요하다.
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무전해구리 도금 (피막중의 보이드, 결정입경, 내부응력 및 불순물-Cu2O) 의 내층접속 신뢰성에 있어서의 영향에 관한 검토