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세라믹의 표면처리 방법
Metallization of ceramics

등록 2008.08.01 ⋅ 77회 인용

출처 일본특허, 1970-8764, 일보어 4 페이지

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.20
세라믹콘덴서나 마이크로모듈베이스의 전극부등의 세라믹단자 또는 초고진공장치의 전극도입부의 세라믹 진공관등을 만들때, 세라믹표면에 금속막의 피복이 필요하다.
  • Si 반도체 디바이스의 다층배선형서에, 습식법에 의한 구리도금기술의 적용이 주목되고 있다. LSI 구리 배선형성을 위한 대로운 대응 프로세스이 설계 및 표면처리공업의 파...
  • PZT 세라믹에 무전해도금을 할 경우, 니켈금속의 석출속도와 내식성에 미치는 영향등에 대해서 도금욕의 조성의 변수와 전자현미경의 표면과찰 등에 대하여 연구
  • 도금피막의 특성 ^ Plating Film Characteristics 도금욕 첨가제 경도 (HV) 항장력 (Kg/mm2) 신율 (%) 응력 (Kg/mm2) 비고 (%) 구리 시안화욕 없음 100~160 40~80 30...
  • 진공증착 ㆍ Vacuum deposition 진공 용기중에 금속을 증발시켜, 그 증발 분자를 가공품의 표면에 응축하여 0.05~0.1 ㎛ 의 박막을 만드는 방법이다. 박막의 하지 소재는 평...
  • 인 함량이 높은 전기도금 니켈-인 (ENPH) 은 부식 및 내마모성으로 인해 전기커넥터에 유용하다. 이 연구는 ENPH 에 대한 ENPH 의 접촉저항이 너무 높아 적용할 수 없음을 ...