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세라믹의 표면처리 방법
Metallization of ceramics

등록 2008.08.01 ⋅ 66회 인용

출처 일본특허, 1970-8764, 일보어 4 페이지

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.08.20
세라믹콘덴서나 마이크로모듈베이스의 전극부등의 세라믹단자 또는 초고진공장치의 전극도입부의 세라믹 진공관등을 만들때, 세라믹표면에 금속막의 피복이 필요하다.
  • SPV
    RALU PLATE SPV ^ 1-(3-Sulfopropyl)-2-vinylpyridinium betaine CAS 6613-64-5 니켈도금 첨가제 저전류에 적합한 2차 광택제 광택이 우수하며 레벨링이 낮은 도금 참고
  • 황산 H2SO4 + 황산구리 CuSO4 용액에서의 에칭 전처리는 이중 징케이트 공정에서 아연 Zn 도금의 균일성을 향상시키기 위해 유리판상에 형성된 마그네트론 스퍼터 피복된 알...
  • 국부부식 ^ Local Corrosion 금속표면의 부식이 한곳만 집중적으로 일어나는 부식으로, 도금에서도 이종금속의 접촉에 의한 부식이외에 응력 또는 틈ㆍ핀홀 등도 국부부식에...
  • 부식억제제의 기초 이론과 종류
  • HEDP 1-Hydroxy Ethylidene-1,1-Diphosphonic Acid CAS 2809-21-4 C2H8O7P2 = 206.02 g/mol 무색~약한 황색의 투명 액상 [부식억제제], 비금속용의 세제. 비시안화욕의 착화...