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무전해도금에 의한 미세홀의 버텀업
Botto-up filll of Cu on Ultra-fine holes by electroless plating

등록 2008.08.25 ⋅ 48회 인용

출처 표면기술, 58권 7호 2007년, 일본어 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.08.20
미세홀의 비아필링을 위하여, 몇가지 첨가제의 효과를 비교검토하고, 전해구리도금에서 유기 유황계 첨가제를 선택하고, 무전해도금에서의 작용을 연구

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