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메르캅탄 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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1950 년대 후반 미국 텍사스 인스트루먼트 사의 킬비와 페어차일드의 노이스에 의한 반도체 집적 회로의 발명하여 계산기를 시작으로, 비디오 게임기, 개인용 컴퓨터, 스마...
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니켈-인-탄화규소 Ni-P-SiC 와 Ni-P-Diamond 복합도금 피막을 무전해도금으로 만들때 임피던스의 경시변화를 측정하여, cole -cole plot 및 faraday impedance plot 에 의한...
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적어도 약 2 % 내지 25 % 의 인원자 부피를 함유하는 니켈 또는 니켈 코발트 합금을 전기도금 하기 위한 전자도금 공정이 제공된다. 공정용액은 니켈 및 선택적으로 황산코...
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무전해 니켈-코발트-인 Ni-Co-P 및 코발트-인 Co-P 피막은 후열처리 유무에 관계없이 AISI 1045 철강에 생성되었다. 테스트는 수돗물과 3 wt.% NaCl 용액 모두에서 수행되었...
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A Comparehensive Product Range for Decorative Nickel Plating