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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17512회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 차아인산염을 환원제로한 무전해니켈-인 합금도금액으로 납화합물을 사용하지 않는 납-프리 대응제품으로, 석출속도, 광택, 레베링이 우수하며, 액의 노화에 따른 광택저하...
  • 네슬러시약 · Nessler's reagent 암모니아나 암모늄 이온의 검출 및 비색정량에 쓰는 시약으로 검출 한계농도는 약 0.2 ㏙ 으로 매우 예민하다. 극히 미량의 암모니아와 반...
  • 1. Plater 오류 (집중하지 않거나 확립된 절차에서 벗어남) 2. 전기연결 (불량 연결) 3. 도금용액 (욕조 화학 물질이 꺼져 있고 온도가 정확하지 않음) 4. 그라인더 오류 (...
  • 납 Pb 프리 도금 실용화의 현황과, 지금까지 밝혀지고 있는 주석 Sn 도금의 위스커 대책에 대하여 설명
  • 솔더 실장재료가 Sn-37 wt% Pb 공정합금에서 Sn-3 wt% Ag-0.5 wt% Cu 로 변환하여 무전해 Ni/Au 도금처리의 솔더 실장 신뢰성이 저하한다 . 높은 솔더 신뢰성을 갖는 무전해...