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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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주석-납 합금도금 ^ Tin Lead alloy Plating|1| 솔더 (납땜) 도금으로 납땜성과 내식성이 우수하고 윤할성도 우수하여 전자제품의 도금에 사용된다. 전자 관련 부품의 [위스...
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화성피막 ^ Chemical Conversion Coating 화학적 방법으로 금속표면에 치밀하고 녹이나지 않는 보호피막을 만드는 방법으로, 주로 금속산화물에 의한 피막을 만든다. [착색]...
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유기첨가제는 그 조성에 따라 크게 가속제 (accelerator) 와 억제제 (suppressor) 로 나누어진다. 가속제는 분자량이 ~500 g/mol 이하인 유기화합물로써, 도금금속 (M) 의 M...
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스레인리스강의 화학연마 ^ Chemical Polishing of Stainless Steel 외부전극을 사용하지 않고 용액중의 캐소드반응을 이용하므로 복잡한 형태도 처리 가능하여 생산성과 가...