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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 문상우 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 38407회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 안정제를 첨가한 은 Ag 무전해 도금의 재료특성을 분석 하였다. 무전해 도금액에 벤조트리아졸을 첨가하면 Ag 막의 저항률이 크게 증가 하였다. Ag 피막의 높은 저항은 상대...
  • 황산 구리(동) 도금용 첨가제 ^ Copper plating Intermediate [황산구리도금|황산 구리(동) 도금] 액의 주요성분 황산구리와 황산 그리고 염소 (Cl-) 포리옥시에칠렌계 또는...
  • 크롬도금의 여러성질에 관하여 소개하고, 전착층의 두께와 일반 성질에 관하여 해설
  • 응력 측정법의 개요와 응력발생에 있어서 각종요인등에 관하여 설명 [めっき皮膜の応力測定法]
  • 무전해도금을 원리와 각 소재별로 나누어 설명하고, 무전해 도금공정과 설비및 도금원액처리를 취급하였으며, 응용 분야로는 전자파시일드 전파부품등을 언급