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불용성 양극에 의한 황산구리 도금첨가제 소모원인의 검토
Study on Accelerated Additive Consumption by the Use of Insoluble Anode in Acid Copper Plating

등록 2013.10.30 ⋅ 39회 인용

출처 일렉트로닉스학회지, 12권 6호 2009년, 일어 6 쪽

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저자

기타

不溶性アノードによる硫酸銅めっき添加剤消耗原因の検討

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.07.03
0.5 dm3 의 도금조를 이용하여 격막과 염화물 이온의 유무, 아노드 종류를 다르게 하여 첨가제의 소모영향을 검토함
  • 바람직한 실시 양태에서, 크롬(III) 이온, 코발트(II) 이온 및 질산을 포함하는 전환피막 조성물이 제공된다. 피막조성물은 크롬(VI) 이온이 실질적으로 없고 산화제가 실질...
  • 마그네슘의 부식, 실용되고 있는 표면처리기술에 관하여 설명하고, 환경보존면으로 절망적인 크롬프리처리에 관하여 설명
  • 수용성 도금욕와 침지 도금방법은 도금속도를 높이고 피막을 두껍게 하여 밀착력을 높였다.
  • 오늘날 3대 합성섬유로 지칭되고 있는 폴리에스터, 폴리아미드, 아크릴 등이 발전될 수 있었던 요인으로는 물성 및 기계적인 특성이 우수하고 원료비가 낮다는 것을 들수 있...
  • SAMs 용액인 3- 메르캅토 프로필- 트리메톡시 실란을 사용하여 반응기에서는 Si 와 강한 공유결합을, 꼬리부분의 반응기 (-OCH3) 에서는 전해액에서 석출되는 구리 Cu 와 결...