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물성변화 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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최근 전자 장치의 소형화에 따라 인쇄회로 기판 (PCB) 의 소형화가 필수가되었다. 그러나 기존의 다층 PCB 는 더 높은 패키징 밀도에 한계가 있다. 새로운 PCB 제조 공...
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화학니켈 도금 공정에서 배출되는 폐액에서 니켈 이온을 효율적으로 회수하기 위해 옥살산을 이용한 화학적 방법에 대해 검토하였다. 상기 방법으로 니켈을 회수한 후 폐액...
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시판되는 Ag 은도금액 제품을 이용하여, 피막 광택의 등급마다 Ag 은도금 반응에 있어서의 전기화학 특성을 검토하고, 양자의 상관을 정리하였다.
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현재 연구중인 3종류의 무전해 코발트도금, Co, Co-P, Co-B 도금막의 내식성과 니켈을 혼입한 도금막의 내식성을 비교
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중국 및 동남아의 추격을 허용하고,일본과의첨단기술격차는 더벌지고 있는 알루미늄 전해콘덴서에 대한 연구개발 동향,특허동향, 산업및시장동향을 체계적이고 심도 있게 분...