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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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질산 침지 ㆍ Nitric Acid Dipping [아연도금] 후 [크로메이트] 처리전의 도금상태 평가와 광택처리를 위한 1~5 % 정도의 질산에 침지하는 것을 말한다. 도금표면의 알칼리...
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무전해 Ni-P-CNT 피막의 내마모성 및 열처리 경도를 연구하는 것을 목표로 하였다. Ni-P-CNT 합성물에서 CNT의 다양한 농도 범위, 0, 0.1, 0.2 및 0.4 g/L 은 무전해 침지에...
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본 발명은 아연을 착색하기 위한 딥 및 딥 공정용 조성물에 관한 것이며, 그에 대한 개선을 제공한다.
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부동태 ㆍ Pasivity 화학적 또는 전기적으로 소재 표면이 반응이나 용해가 정지되는 상태로, 금속표면에 부식작용에 반대하는 산화피막이 만들어진 형태이다. 이 피막은 용...
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펄스전해법을 이용한 니켈-주석 Ni-Sn 합금도금막을 만들어, 도금욕 조성이 도금막의 표면형태 결정구조 및 전기화학적 특성 (충방전특성) 에 있어서의 영향을 조사