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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해팔라듐도금은 신형 ENEPIG PCB 제조의 가장 중요한 과정이다. 무전해 팔라듐도금의 품질에 영향을 주는 공정의 변수의 최적화를 DOE 의 강력한 디자인 실험방법을...
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붕불화 구리도금욕 ^ Copper Fluoloborate Plating bath 특징 붕불화물은 용액의 pH를 최적범위로 유지하여 수산ㅅ화물을 만들지 않는다. 황산구리욕보다 용해성이 좋고, 전...
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환원제로서 차아인산소다를 이용한 무전해 니켈도금액은 도금반응으로 아인산소다등이 액중에 축적되며, 이온교환막을 이용하여 전기투석하여, 환원제의 산화축적물을 선택...
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니켈 전기도금욕에 관한 기술 매개변수로 다양한 물질의 영향을 연구하였다. 특히 침투력을 전류 속도 및 다른 원자의 동시 전착은 물론 시각적인 부분까지 신경을 썼다.
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아연-철 합금 도금욕 ^ Zinc-Iron Alloy Plating Bath 피막중에 철을 0.2~0.7 % 이상 함유한 (최적 0.4 %) 아연-철 합금도금은 내식성이 우수한 방식도금으로 산성욕과 알칼...