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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37128회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 비스벤젠설폰이미드 ^ Bis Benzene Sulphonylimide ^ dibenzenesulfonimide [BBI] CAS 2618-96-4 C12H11NO4S2 = 297.35 g/㏖ 백색~약한 황색의 결정분말 물에 용해 [니켈도...
  • 구리 단결정의 (111) 평면에 있는 구리전착의 형태 및 전극 동역학과 관련하여 디티오트레이 톨 (DTE)에 존재하는 -SH 그룹 효과에 대한 연구가 산성구리 황산염의 고도로 ...
  • 무전해 공정에서는 일반적인 전기도금 공정과 달리 무전해도금욕 자체는 일정 횟수의 턴오버 후에 폐기해야한다. MTO은 도금액의 금속함량을 완전히 대체하는 것으로 정의된...
  • 철도금에서 발생하는 수소가 도금중에 공석한 뒤, 그 일부가 탈리등의 현상의 반복으로, 도금막에 인장응력이 발생된다고 생각하여, 공석수소의 탈리와 도금막의 인장응...
  • In line with the electronic industries demand for more reliability and better production economy, J-KEM International AB has developed a technology in electroles...