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박정열 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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교반 ㆍ Agitation 도금중 음극에 발생되는 수소가스의 제거와 양극판의 분극의 감소, 전류밀도 증가, 전체액의 이온공급의 균일화, 광택 증가 등의 목적으로 도금액을 공기...
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무독성 아세테이트 기반 3가 전해질에서의 크롬-니켈-철 합금도금은 다양한 헐셀 전류값으로 조사하였다. 도금피막의 원소함량, 미세경도 및 WE 5 EM 합금을 사용한 표면상...
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폴리카보네이 (PC) 엔지니어링프라스틱의 크롬프리 마이크로 에칭을 연구 하였으며, 몇가지 다른 방법의 PC 마이크로 에칭 처리를 하였다. 산화망간 MnO2 - 황산 H2SO4 ...