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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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Fe-W 철텅스텐합금도금에서 고 W 함유율의 Fe-W 합금도금 피막을 만들기 위한 도금조건과 Fe 와 W 이온농도가 도금피막 조성과 전류효율등에 미치는 영향에 관하여, 독...
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동도금→반광택니켈→광택니켈→크롬 이러한 도금공정을 거칩니다. 도금 직후에는 문제가 없으나 며칠 지난 후에는 다른 물리적인 요소에 의해 크랙이 발생하는데 문제는 크랙...
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논의된 공정은 HDI 및 IC 기판의 코어층용 도금욕 공정에서 우수한 비아 필 및 스루홀(TH) 도금 능력을 보여주었다. 비아는 <5 미크론 또는 제로 딤플(dimple)로 채워졌고 ...
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산성 구리도금 욕에 관한 것으로,보다 구체적으로 는 사용시 도금특성을 향상시키기 위해 개조된 욕조에 관한 것이다. 최근 몇년 동안, 표면 연마에 필요한 노동력과 경제성...
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유기 인산염 착화제 Organophosphoric Chelating Agents |1| Amino Trimethylene Phosphonic Acid ([ATMP]) Bis(HexaMethylene Triamine Penta (Methylene Phosphonic Acid)...