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차세대 기판 도금을 위한 새로운 무포름알데히드 무전해 구리
Novel formaldehyde-free electroless copper for plating on next generation substrates

등록 2023.08.15 ⋅ 40회 인용

출처 IMAPS, 2018, 영어 6 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

Christian Wendeln1) Edith Steinhäuser2) Lutz Stamp3) Bexy Dosse-Gomez4) Elisa Langhammer6) Sebastian Reiber7) Sebastian Dünnebeil8 Sandra Röseler9)

기타

51st International Symposium on Microelectronics

자료

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2024.02.16
광범위한 용도로 사용할 수 있는 새로운 유형의 포름알데히드가 없는 무전해 구리 도금액에 대하여 설명하였다. 공정 성능의 손실 없이 기존 포름알데히드를 대체하여 인쇄 회로 기판(PCB) 생산 산업에 대한 지속 가능한 "녹색" 대안을 제공한다.
  • 구리 및 구리 함유 합금과 같은 금속의 깨끗한 표면은 계면활성제, 벤조트리아졸, 중아황산나트륨 및 에틸렌디아민 테트라아세트산의 혼합물을 함유하는 조성물로 변색으로...
  • 실온에서 상이한 농도의 메탄을 함유하는 염산 HCl 및 황산 H2SO4 중 연강에서 메톨 (N-메틸-p-아미노페놀설페이트) 의 억제거동을 화학 및 전기화학적 방법으로 조사 하였...
  • 개선된 산성 3가크롬 전해질 및 전해질의 상업적 작동중에 일반적으로 점진적으로 증가하는 유해한 오염 금속이온 및 유기불순물의 존재에 대한 내성을 증가시켜 궁극적으로...
  • 전착기구를 고상측에서 추론되어, X선회절법 및 ESCA 에 의한 합금욕에서의 전착물중의 저급 몰리브덴 산화물의 가수를 구하고, 기타 금속에서의 전착물 조성과 비교검토
  • 수용액에서 백금족 금속 (PGM) 의 화학적 및 전기화학적 도금을 검토하였다. 화학 / 전기화학 도금의 기본적인 측면에 대한 간략한 소개와 함께 이 리뷰는 화학 및 전기화학...