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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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최근에 제기된 청정생산기술(cleaner production technology)의 개념을 도입할 필요가 있으며, 질산성 질소의 문제해결을 위해 질산사용을 억제 혹은 질산대체 시약을 적용...
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구리도금은 많은 제품의 빌딩 블록 도금 프로세스이다. 이 문서에는 최신 기술인 알칼리성 비시안화 구리에 중점을둔 다양한 구리도금 공정에 대한 간략한 검토가 포함되어 ...
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우리는 세틸 트리메틸 암모늄 브로마이드 (CTAB) 를 포함하는 산성 황산염용액에서 구리 Cu 의 전극위치에 대한 연구하였다. 이 조사는 순환 전압전류법, 현장 표면강화 라...
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무전해 금도금 ^ Electroless Gold Plating 구리 및 구리합금 소재의 금도금은 시안화욕을 이용하나 결점이 많다. 은경 반응과 유사한 금용액과 환원액을 별도 조제하여 도...
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두 가지 착화제를 사용하는 비시안화물 욕의 구리 전기도금에 대한 다양한 농도의 1-하이드록시에틸리덴-1,1-디포스폰산 (HEDP) 의 효과를 다양한 전기화학적 방법으로 조사...