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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리전기도금에 의한 충진을 조사하기 위해 인쇄회로 기판에 레이저어블 레이션에 의해 형성된 구멍 크기가 85 mm 및 110 mm 인 블라인드비아를 사용했다. 제조된 도금...
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흑색크로메이트 전환피막 구성방법이 제공된다. 이 조성물은 6가크롬이 실질적으로 없으며 아연 또는 아연 합금 도금에 흑색 표면을 제공한다. 조성물은 3가 크롬 이온,...
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PCB는 Printed circuit board 도는 Printed wiring board 라고 한다. 여러종류의 많은 부품을 페놀수지 또는 에폭시수지로 된 평판위에 밀집탑재하고 각 부품간의 연결하는 ...
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비시안화 은도금욕에 사용되는 효과적인 복합 첨가제가를 사용하였다. 합 첨가제가 사용된 상태에서 비시안화 도금욕에서 매끄럽고 조밀한 형태뿐만 아니라 우수한 [[레벨링...
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니켈도금의 종류 및 도금두께를 변화시칸 도금재의, 표면광택과 와이어 본딩성의 관계를 조사하고, 도금의 종류, 두께를 같이하여, 표면광택을 기계연마로 변화한 도금의 와...