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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아연-코발트-몰리브덴 Zn-Co-Mo 도금 강판에 관하여 현재 도장하지 강판으로 사용되는 전기아연도금 강판을 비교시료로 하여, 염화비닐 피복강판 및 미도장판의 내식성에 관...
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붕산으로 완충된 염화물용액으로부터 니켈-코발트 합금을 침착시켰다. 니켈-코발트 침착물에 대한 용액온도, 용액농도, 용액:금속 비, 용액 pH, 캐소드회전, 캐소드 전류밀...
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착화제로 구연산소다, 마론산소다, 글리신 및 에틸렌디아민을 사용하여, 각각의 착화제가 피막조성 및 구조에 주는 영향에 관하여 체계적으로 검토
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전자부품 재료용 표면처리 피막의 연구개발에 있어서, 내식성을 중요시하는 요구특성을 검토한 예를 설명
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직유와 펄스도금을 적용하여 도금조건에 따른 조성의 변화와 이에 따른 니켈-철 합금 도금층의 기계적 물성에 대하여 연구