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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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ABS 수지, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌, 폴리염화비닐, 폴리아세탈, PPO, PPS, PMMA, PBT, 나이론 및 페놀수지의 화학-전기 병용도금 특성에 관하여 보고했으며, 열경화 수...
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도금피막의 밀착성이 문제가 되는 일이 많다. 이 연구는 알루미늄 합금상에 도금된 무전해 Ni-P 도금에 관하여 피막과의 재질과의 밀착력의 정량화를 진행하여 밀착성 향상...
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전기접촉저항을 낮추기 위하여 전기부품에 은도금을 합니다. 손으로 만진후 트리크로로에칠렌 증기 세척하는 경우, 용액중의 염소이온이 함유된 이유로 은 표면에 염화은의 ...
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주석 전기도금조에는 광택제로 특정 디알콕시 벤즈알데하이드, 유화제, 알파, 베타 불포화 카복실 산, 아미드 및 에스테르가 포함되어 매우 밝은 전착을 제공한다.
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중금속을 활성탄을 이용하여 착음 이온으로 흡착제거함에 있어서 pH의 영향을 조사하고 CN-의 첨가량에 의한 최적 흡착조건을 구하였다.