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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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인산 주석 처리 ^ Phosphoric Acid Tin Treatment 인산 주석 처리는 음료캔의 [주석도금] 강판(부리끼) 의 내 핀홀성을 위한 커버링에 이용 된다. 처리액의 기본 성분은 인...
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에폭시 수지를 매트릭스로 하는 CFRP에 대하여, 크롬산 등의 환경 부하가 높은 물질을 사용하지 않고 실용 가능한 강도의 도금을 실시하는 것을 목표로 하고 있다. 용매 침...
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다양한 크롬도금 이론의 발전 과정을 요약하고 호아레 이론 (Hoare Theory) 을 설명 하였다. 황산이 크롬산과 반응하여 황산크롬 아실이 생성되는 화학반응이 있다고 믿어 ...
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미세금속 회로를 형성하기 위한 전해 도금액으로 하지금속 용해에 의한 균열발생을 해소한 전해 도금액으로 환원제가 함유된 전해도금액 0.05 mol/L 황산구리 0.075 mol/L E...
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억제제의 사용은 금속의 부식방지 보호를 위한 가장 보편적이고 경제적인 경로중 하나이다. 많은 경우에 대안이 없으며 독립적으로 또는 다른 보호 수단 (페인트, 음극 보호...