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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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새로개발된 고실리콘 알루미늄 합금, Al-12.7 Si-0.7 Mg 는 빠른 표면처리 기술이 필요하다. 황산농도, 양극처리 온도, 양극처리 시간과 전류밀도와 3가지의 유기산이 고 실...
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무전해도금 공정은 마이크로 일렉트로닉스, 나노 기술 등 다양한 분야에 적용된다. 환원제의 산화 반응에 의해 공급되는 전자에 의해 금속이 도금되는 과정이 진행되기 때문...
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마이크로 전자기술의 급속한 발전과 마이크로 전자소자의 지속적인 축소에 적응하기 위해 실리콘 관통 비아를 코어로 한 3차원 전자 패키징의 절연층으로, 초박형 유기 고분...
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불산에 의한 유리표면 처리기술은 오랜 역사를 가지고 있으며, 병유리 처리에서 전자산업에 까지 미치고 있다. 당초 기초연구는 별로 과격하지 않은 상황인것 같지만, 지난 ...
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일반적인 2종류의 무전해 Pd욕을 이용하여 도금을 하고, 승온 스페돌(TDS) 및 X선석(XDR)c에 의한 Pd피막중 수소의 농도와 존재형태에 관하여 검토