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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 좋은 품질의 제품을 생산하지만 납땜접착 실패를 유발하는 유기 레벨링제를 포함하지 않는 피로인산 구리염 도금액을 찾기 위한 연구가 수행되었다.
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  • 무전해니켈도금에 관한 연구 무전해니켈 도금을 금형등 정밀기계 부품의 부식 방지 및 내마모성 피막으로 이용하기 위해서는 지금까지 사용되어 왔던 크롬도금 피막에 ...
  • 무전해 은도금욕 ^ Electroless Silver Plating Bath 실험실적으로는|1| 7.5 g/l 질산은 75 g/l 암모니아수 105 g/l 티오황산소다 온도 실온 구리 또는 구리합금에 적합하며...
  • 새로운 무전해도금 촉매 및 동일한 선택적 도금을 사용하는 방법을 개시한다. 촉매 및 공정은 특히 전자부품의 EMI 차폐형성에 적합하다. 무전해도금 촉매는 액체필름형성 ...