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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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유전성과 자성이 공존하는 복합성 필러의 개발을 일차적인 목표로 삼고 있다. 적은 첨가량으로 유전율 발현이 용이한 탄소나노섬유에 자성재료의 장점을 접목하고자 금속류...
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아미노 폴리카복실산염 81.4 중량 %, 질산 나트륨 9.3 중량 % 및 금속 규산나트륨 9.3 중량 % 를 함유하여 제조 되었다. 염 성분은 89 % 의 에틸렌디아민 테트라 소디움염의...
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황산구리에서 구리의 전착은 전자산업에서 광범위하게 사용된다. 도금욕은 용도에 따라 다르다. 구리의 특성은 광택제, 레벨러, 그레인 리파이너 등을 사용하여 맞춤화 할수...
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구리-산화지르코늄 Cu-ZrO2 복합피막을 전형적인 전기도금과 초음파전기도금을 하였다. 미세구조, 미세경도와 인장강도를 조사하였다. Cu-ZrO2 초음파 복합피막 전기도...