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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17504회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 알루미늄 즉석 클리너 겸 컨디셔너로 시간이 걸리는 샌딩, 러빙, 폴리싱 작업이 필요 없습니다. - 불연성입니다. - 알루미늄 부식을 완전 제거하고 침식을 방지합니다. - 페...
  • 금속 이온을 포함한 수용액으로부터 금속을 석출 시키는 방법에는 외부로부터 전류를 흘려주는 전기 도금법과 전기를 작용 시킬 필요가 없는 무전해도금법이 있다. 이 ...
  • PCB (인쇄회로 기판) 의 THP (스루홀도금)에 사용되는 주석산 또는 EDTA (에틸렌디아민 테트라아세트산) 욕에서 무전해구리도금에 초점을 맞추었다. 수조작동 조건 ...
  • 산처리 · Acid Pickling 소재를 열처리나 장기간의 방치로 금속표면에 발생한 산화피막이나 수산화물 등의 오여물을 산으로 제거하는 화학적인 방법을 말한다. 도금 전처리...
  • 이 장은 세부분으로 나누었다. 파트 A는 전기 화학적 측면을, 파트 B는 물리적 측면을, 파트 C는 재료과학을 다루었다. 기본사항에 대한 프레젠테이션을 위해 이 책에서 다...