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부틴설폰산 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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노듈 Nodule PCB 제조 도금공정에서 과대한 전류로 인하여 배선 라인과 레지스터 라인의 경계와 모서리에 발생하는 구리의 혹형 또는 돌기형 이상 석출을 말한다. 참고 [인...
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유가금속중 Cr을 회수하기 위하여 Cr도금 모겔폐수를 이용한 Cr의 농도, 압력, pH 등을 변화하면서 membrane 과 Cr 의 상관성을 살펴보았다.
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구리는 구리이온, 용액에 구리이온을 유지하기위한 착화물, 환원제로서 글리옥실레이트 이온을 포함하는 조성물로 부터 비전해적으로 도금될수 있다.
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철-니켈-크롬 피막의 전착은 크롬(VI) 전해질과 스테인리스강 벌크 재료로 만든 경질크롬 피막에 비해 환경 친화적이고 경제적인 대안이다. 이 연구의 목적은 두껍고 균...
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크로메이트 처리의 건조조건이 성막특성에 미치는 영향에 대하여 표면을 주사형 전자현미경으로 관찰해가며, 내식성과 관련한 보고서로, 1977년 실무표면처리에 발표한 자료...