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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해구리도금은 알루미나 세라믹기판의 금속화 표면의 중요한 요소다. 이 연구는 구리도금의 미세구조 및 전기전도성에 대한 무전해 구리 도금욕 비율 (특히 구리이온...
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도금강판의 특성의하나로 그 반식기능에 중점으로한 최근의 세력에 관하여 설명
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volume and is the source of copper, chloride and sulfuric acid for the electrolytic deposition process. After a fresh bath is made, the concentration of each ino...
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흑색크롬 도금층은 적층구조로 이루어져 있으며, 상부층은 하부층에서 벗겨진 것으로 확인되었다. 상부층은 크롬 Cr (body-centered cubic) 을 포함하는 산화크롬 Cr2O3 로 ...
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유산동 헐셀 테스트시 이러한 현상이 발생됩니다.. 고수님들의 조언이 필요합니다 ㅠ