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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37309회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 무전해 은 Ag (W) 피막은 팔라듐 Pd 용액 또는 건식 스퍼터링된 금속 시드에 의해 활성화된 1~2.5 범위의 종횡비로 450 nm 깊이의 다마신 채널에서 암모니아-아세트산은 복...
  • 전해 도금용 조성물 및 공정. 조성물은 임계량의 하나 이상의 광택제 및 레벨링제를 특징으로한다. 조성물은 약 10 : 1 이상의 종횡비를 갖는 스루홀을 포함하는 인쇄회로 ...
  • 부풀음의 현상에 관하여, 현미경관찰로 검토하고, 부풀음이 발생하기 쉬운 제품의 부풀음촉진방법에 관한 검토
  • 이 사양은 금속 및 복합 표면에 니켈-인 합금 피막의 무전해(자가촉매 화학 환원) 석출에 대한 요구 사항을 다룬다.
  • 모든 금속과 마찬가지로 아연은 대기에 노출되면 부식된다. 그러나 조밀하게 형성할수 있기 때문에 부식은 철 재료보다 상당히 낮다 (환경에 따라 10 ~ 100 배 느림). 제품...