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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34115회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 전류밀도에 따른 니켈 표면처리 특성을 파악하였다. 이를 위해 Hull-cell 실험을 실시하여 기본적인 니켈 표면처리공정의 특성 데이터를 산출한 후, pilot 공정을 구성하여 ...
  • 순수 티타늄 소재에 구리도금의 전기 결정화 거동을 연구하였다. 전기도금은 45~350 ppm 의 다양한 염화물 첨가와 함께 황산 제2구리 - 황산욕에서 0.7 A/cm2, 65 ℃ 에서 수...
  • Surface Laminar Circuit (SLC) 기판은, 반도체와 같은 구조를 가진 빌드업 방식의 프린트 배선판에, 표층에 고밀도의 배선을 집적한 구조로 입출력 단자수가 많은 고밀도 ...
  • Fe-NI 합금의 변측형 공석 메카니즘을 밝히기위하여, 여러종류의 도금조건에 의한 Fe-NI의 합금전석을 하고, 그 전석거동을 Zn-철족 금속합금과 비교
  • 약전해망 ㆍ Dummy Cathode 전기도금욕 중의 유기 또는 무기 불순물을 제거하기 위한 음극을 말한다. 표면적을 증가시키고 저전류를 효과적으로 이용하기 위하여 그물망을 ...