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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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니켈도금과 니켈계 합금도금(Ni-W)도금에 사용된 불용성양극에 관한 소개
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황산구리 도금액 분석시 E.D.T.A 표준용액을 넣어서 시암민구리 이온의 Cu를 빼앗아 녹색지점이 종점일 때까지 적정을 하지 않습니까? 그런데 간혹 녹색지점 종점을 보고 조...
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헤어라인 도금 ^ Hair Line Treatment 도금될 표면을 여러가지 방법으로 일정한 방향의 빗살무늬를 만들어 도금후에도 소재에서 굴곡을 그대로 표출하는 도금방법을 말한다....
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To save gold is an essential demand in electronics. If the parts (e.g. sockets) are bulk goods and the area to be goldplated is on the inside of such hollow bodi...
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메탄설폰산구리 무전해도금욕 ^ Electroless Copper Methansulfonate Baths 도금욕 조성 |1| 12.027 g/L Cu methane sulphonate 20 g/L EDTA 10 g/L p-Formaldehyde 첨가제 ...