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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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표면 처리 및 전주에서 전착을 광범위한 유체 역학 조건에서 사용할 수 있다.배럴 도금과 같은 일부 도금액의 경우은 제품에 비해 도금액은 고정인 반면 제트 도금에서는 용...
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주석-납 합금 도금액 분석 ^ Tin-Lead Alloy Plating Bath Analysis Tin (주석) 도금액 2 ㎖ 를 500 ㎖ 삼각플라스크에 채취한다 증류수 100 ㎖ 가한 후, 20 % HCl 20 ㎖ 를...
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Finishing Technologies Process Directory / 영어 24 쪽 Dow Electronic Materials is a world leader in developing innovative material solutions for the electronic a...
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SVS ^ Sodium vinylsulphonate [VS] 참고 [니켈도금첨가제|니켈도금 첨가제] [도금첨가제]
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니켈도금용 광택제 원료 ^ Nickel Electroplating Intermediate 니켈도금 첨가제 1930년 대에 개발된 니켈도금 첨가제는 [사카린]ㆍ[나프탈렌설폰산소다] 등의 유황을 포함...