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도금과 계면활성제
Wetting agent for plating

등록 2009.12.29 ⋅ 80회 인용

출처 금속표면기술, 4권 2호 1953년, 일어 6 쪽

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자료요약
카테고리 : 약품관련 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2015.01.12
도금 첨가제로서 도금면의 형태를 좋게하기 위하여, 예로부터 여러 종류의 첨가제 또는 유기물질을 이용해 왔으나, 계면활성제의 사용은 침투제로서 용액의 게면장력을 저하할 목적으로 이용되고 있다.
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  • 무기 몰리브덴산염 및 희토류염 부동태화, 유기 벤조트리아졸 (BTA)/메틸벤조트리아졸(TTA) 부동태화, 실란 부동태화 및 피틱산 부동태화를 포함하여 구리 및 그 합금의 무...
  • 가장 인기있는 수평형 배럴도금에서 배럴의 측벽의 영향을 검토하고, 액조성 및 양극의 차이가 조전압에 어떻게 영향을 미치는지를 조사하였다.
  • 전기도금 공정에 대한 최적의 공정조건은 도금두께와 Sn 비율입니다. 요인은 온도, 전류 밀도 및 추가다. 작은 부분으로 나누는 원리에 따라 총 실험횟수를 최소화했다. 우...
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