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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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ATMP (아민트리메틸렌포스폰산) + BTA + SO4 가 첨가된 용액중에 구리의 공식발생에 미치는 Ca 경도의 영향을 조사
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경제환경의 악화 때문에 최근 생산량 은 조금 감소하고 있지만, 표면처리의 중요성은 변함없어 여전히 활발한 기술 개발이 추진되어지고 있다. 현재, 공업여기에서는 자동차...
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회전배럴중에 철소지의 피도금처리 부품, 유리구, 무기화학약품 및 금속분말을 투입하여 배럴을 회선시침으로서 기계적 에너지가 유리구를 통하여 금속분말에 가하여 부품표...
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최근 몇년 동안 알루미늄 사용 분야는 알루미늄 시대의 도래를 연상케하면서 꾸준히 확장되고 있다. 알루미늄이 가볍고 아름답기 때문만 아니라 목적에 따라 달라진다. 소재...
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최대 13.4 % 코발트 Co 및 7.6 % 인 P 를 포함하는 무전해 니켈-코발트-인 Ni-Co-P 합금도금을 황산니켈 NiSO4, 황산코발트 CoSO4, 황산암모늄 (NH4)2SO4, 차아인산소다 NaH...