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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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티오시안산 은 Ag 도금욕 중의 은의 캐소드분극 특성을 정전위 전해법으로 측정하고, 도금막의 결정구조를 X선회절법으로 조사하여, 은의 석출기구에 있어서 요드화물 이온...
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구리 Cu2+ 의 착화제로 메틸렌디포 설폰산 (MDPA, H4L) 을 사용하여 시안화물이 없는 알칼리구리도금을 개발했다. 도금욕은 전위차적정, 전압전류곡선 및 편광곡선을 사...
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Cu 소재에 도금된 무광 Sn 전착에 포함된 과도한 에너지는 화학적으로 대략 1×10-22 로 추정된다. 입계 자유 에너지는 과도한 에너지에 기여하지 않는 것으로 나타났다. 위...
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전기부품 및 인쇄회로기판 제조에 사용되는 금도금욕의 분석 및 제어는 조지아주 아틀란타에서 개최된 미국 전기도금 협회의 제9차 전자산업도금 신포지엄에서 빛을 발했다.
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서브미크론의 미세배선 패턴의 전해구리 도금에 의한 스루홀 기술에 관하여 검토