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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34118회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 연속적인 구리 Cu 필름은 2 단계 공정에 의해 탄탈룸 Ta 에 전착된다. 암모늄 플루오라이드 용액에서 Cu 에 의한 Ta 의 갈바닉변위 및 포름알데하이드 함유욕에서 무전해 Cu...
  • 언제사 부상, 부식에 유의해서 약액과 부식성 까스에 의한 침식의 우려가 있는 기초는 라이닝이나 코팅을 하여 이를 방지해야 한다. 정기적인 점검을 실시해서 필요에 따라 ...
  • 비전도성 소재를 전기도금하는 개선된 방법은 직접 전기도금이 가능한 전도층을 형성하기 위해 콜로이드성 금속활성화 촉매의 표면침착을 향상시키기 위해 염화욕 촉진제용...
  • 아연-니켈 합금용 3가 크로메이트제
  • 지구환경문제로부터, 엔진트라이보로지특성의 향상이 중요하게 되고 있다. 이에 관한 핵심기술의 하나인 표면처리기술에 관하여 설명