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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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탄탈룸 Ta 에 대한 구리 Cu 무전해 침지 석출
Immersion/Electroless Deposition of Cu on Ta

등록 2008.08.22 ⋅ 62회 인용

출처 Electrochemical Solid-State, 7권 5호 2004년, 영어 3 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.09
연속적인 구리 Cu 필름은 2 단계 공정에 의해 탄탈룸 Ta 에 전착된다. 암모늄 플루오라이드 용액에서 Cu 에 의한 Ta 의 갈바닉변위 및 포름알데하이드 함유욕에서 무전해 Cu 전착, 좋은 밀착에 필요한 조건이 논의하였다. 불산 HF2 전처리 용액에서 산화막제거 정도는 전기화학적 임피던스 분광법으로 연구하였다.

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