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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34827회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 디스고 처리는 전기 아연도금 공정에 의한 수소취성을 피하여 파괴되면 곤란한 철강 제품용으로 개발된 크롬프리 고내식성 표면처리 기술이다. 아연 알루미늄을 함유한 ...
  • 1-부틸 피리디늄 크로라이드 (BPC 로 단축) 또는1-에틸-3-메틸 이미다졸 클로라이드 (EMIC로 단축)와 금속염화물로 이루어진 용융염욕에서 금속 전석에 관한 연구를 하였다....
  • 부식방지용 합금 도금액은 황산니켈 암모늄 60~80 g/l, 염기성 탄산니켈 25~35 g/l, 황산코발트 암모늄 5~10 g/l, 황산코발트 10~159 g/l, 프로인산 나트륨 15~20 g/l, 붕산...
  • 영국의 W.캐닝사가 1962년에 발표 판매한 알루미늄 및 그 합금의 도금 전처리법인 본달 프로세스에 관하여 설명
  • 도금을하는 목적은 장식, 방식 및 금속 표면의 물리적 특성의 개선 등이 있지만 그 중에서도 소지 금속의 부식 방지가 매우 많다. 이 경우 도금 금속은 소지금속에 비해 전...