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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34107회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 여러방면의 하이테크 분야에 자기실드가 주목받기 시작 하였다. 여기에 자기실드의 원리와 필요성을 해설하였으며, 이 대책으로 실드재료및 효과적인 방책에 관하여 재료복...
  • 산성 침지탈지 ^ Acid dipping Cleaner [황산]ㆍ[염산]ㆍ[인산] 등의 산에 [계면활성제]ㆍ용제 등을 첨가한 산성 탈지제로, 제품을 침지하여 녹과 기름을 동시에 제거하는 ...
  • PALLUNA® 459는 밝고 기공이 매우 낮은 순수 팔라듐 층을 전착합니다. 이는 프리 팔라듐으로, 로듐 도금이나 금 도금 전의 확산 장벽으로, 또는 장식 용도의 최종 층으로 사...
  • 크롬도금조에 염소가 혼입되는 것은 장식크롬도금 과정에서 불가피하다. 본 논문에서는 크롬도금액에서 염소의 거동 뿐만 아니라 크롬산은으로 포화된 질산에 의한 흡광도법...
  • 풀애디티브법 ㆍ Full Additive PCB [스루홀도금|스루홀]을 만드는 도금의 한 방법으로 절연체위에 스루홀을 포함한 전체를 [무전해도금]으로 회로를 만드는 방법을 말한다....