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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리도금은 도금욕에서 첨가제로 다른 분자량 (MW) 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 을 사용하여 실험하였다. 구리 이온이 존재하는 상태에서 PEG 와 염화물이온 (Cl-) 으로 형...
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비아홀 · Via Hole 다층 PCB 제작과정에서 전후면 또는 내부 통전을 위한 홀을 만들고 도금하여 통전회로를 구성하는 방법을 말한다. 스루홀과 다른점은 보통 부품을 삽입 ...
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유황함유 유기화합물은 합성흡착제 Amberlite XAD-7 에 흡착 제거되므로, 이화합물을 흡착한 XAD-7은 물에 재생됨을 알수 있다.
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고순도 니켈함유 합금 (즉, 니켈 함량이 99.5 %를 초과하는 니켈-붕소 합금) 을 미리 형성된 야금 패턴 (개별, 전기적으로 절연 된 접촉 패드 및 그 위에 밀봉 밴드 영역 포...