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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37016회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 최신의 반도체 배선재료는 저저항으로 고주파특성이 우수하기 때문에 알루미늄 대신 구리가 사용되고 있다. 부미크론 치수법의 트렌치와 비아에 매립용으로, 첨가제를 활용...
  • 저마찰 특성을 가진 경질 크롬-몰리브덴 Cr-Mo 합금도금을 가지고, 저마찰화 하는 현상을 이해하기 위하여, 촉매첨가에 의한 나노보이드의 형성과 도금과정에 피막에 침입하...
  • 현행의 무전해구리 도금은 LSI 구리배선 형성과 전자파 실드등의 제작에 이용되고 있다. 그러나 도금욕에 사용되는 환원제 (포르마린 등) 와 착화제 (EDTA 등) 의 유독성이 ...
  • Zinc Products ? Acid Zinc ? Alkaline Zinc ? Cyanide Zinc ? Alloys ? Chromates/Passivates ? Sealers
  • 6가크롬 폐기물은 공장의 처리공정에서 화학적으로 3가크롬으로 환원 되어야 한다. 이로 인해 이산화황, 메타중아황산나트륨 또는 중화붕소산소다와 같은 값 비싼 화학물질...