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설포사리실산 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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반토체실장의 일반적 공법으로 사용되는 무전해 UBM 형성 공정을 사용한 도금기술의 일부에 관하여 소개
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금 Au 소재에 전기화학적으로 전착된 (ECD) 구리 Cu 박막의 전착 및 미세구조 진화에 대한 첨가제의 효과를 조사하였다. 벌크 Cu 의 전착 속도는 순환전압전류법으로 정...
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니켈-카드뮴 합금의 전해석출 기구를 조사하기 위하여, 음극전류 밀도 - 음극전위 곡선에 있어서 욕농도, 욕조성의 영향을 조사하고, 전해석출 합금의 내부응력에 관하여 검토
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Ni-P 전주층에 의한 손상 전열관 보수기술 개발을 위한 기초 실험으로, 전주층의 기계적 특성을 평가하고, 미세조직을 관찰
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도금액의 시험방법으로 많이 이용되는 헐셀시험을 이용하여, 도금두께와 전류밀도의 영향을 동시에 관찰하는 헐셀판넬로 도금의 레베링을 간단하게 측정하는 방법을 실험