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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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장식용 6가크롬 도금에서 3가크롬 도금으로 전환해야 하는 최근의 규정 및 성능요구 사항을 다루었다. 3가크롬도금 공정의 작동 변수와 일부 문제 해결 및 전해질 구성...
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비용을 줄이기 위해 커넥터와 같은 전자부품에 사용되는 금 Au 도금두께는 가능한한 얇게 만들어야 한다 (예 : 0.05~ 0.75 μm). 그러나 이러한 피막이 너무 얇으면 핀홀수가...
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이 피막은 강하고 내마모성, 균일 전착성이 좋고, 고급 스테인리스와 유사한 색감으로, 공해발생 없이 크롬도금 대신 장식용 도금에도 사용가능하다
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12 % H2SO4 + 10 % 수산 Oxalic acid 전해액에서 규소 Si 함량과 전해액의 유속(교반속도)이 Al + Si 합금의 경질 양극산화 피막의 형성과 기계적 성질에 미치는 영향을 정...
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무전해도금으로 붕소함유량이 다른 코발트-붕소 피막을 만들어, 이등피막의 수소발생반응에 대한 촉매활성 및 내식성을 평가하고, 염산용액중의 캐소드 분극곡선을 측정