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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34573회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 인쇄 회로 기판에는 표면 마감 처리에 ENIG (무전해니켈/침지금) 도금은 널리 사용되는 표면처리로 납땜이 가능하며 알루미늄 와이어 결합 등의 납땜성과 내식성이 우수하여...
  • SP
    SP ^ Bis-(sodium sulfopropyl)-disulfide CAS 27206-35-5 C6H12O6S4Na2 = 354.4 g/㏖ 백색~황색을 띤 분말 순도 : 98 % 장식 및 기능도금용 [황산구리도금] 첨가제 참고 [...
  • 영국의 W.캐닝사가 1962년에 발표 판매한 알루미늄 및 그 합금의 도금 전처리법인 본달 프로세스에 관하여 설명
  • MK 처리의 방청방식의 효과성을 확인하는 수단으로 규격 규분치외에 자연환경 하의 부식진행조건은 대부분 풍재에 기인한다...
  • Thanks to lower treatment temperatures and shorter treatment times, cold sealing (or cold impregnation) offers an outstanding opportunity to reduce energy costs ...