검색글
수치해석 0건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
3가크롬 주체의 아연도금 부동태피막을 설명했다. 실험에는 SPCC 강판을 사용하여 드라이버 및 두께 8 μm의 아연도금을 실시했다. 황산크롬칼륨을 3가크롬 원으로 각종 시약...
-
니켈도금에 대한 화학적인 간단한 서술
-
전류밀도 분포에 영향을 미치는 요인
-
중인 니켈층을 사용한 무전해 니켈 및 침지 금(ENIG) 도금 공정은 현재 휴대폰 인쇄회로 기판(PWB) 의 최종 마무리에 사용된다. 추세에 따르면 휴대폰의 전세계 시장 성...
-
설파민산니켈 도금욕에 PPS 를 첨가하여 도금을 하고, 니켈 범프 형성의 제어를 시험하고, 니켈전석은 교반에 의존된다고 판명되었다. 여기에 도금시 교반 형태가 범프 ...